JET-300的扫描板采用了可耐用二亿次的REED RELAY,彻底解决了ICT 扫描板容易损坏的问题, 由於REED RELAY 的应用,使JET-300在性能上大有改善。诸如: 1.Zener diode 测试电压可达50v,所有测试点皆可使用。 2.小电容和小电感量测较准确和稳定,较不受温度的影响。 3.电容极性的可侦测率较用CMOS RELAY时大为提高。 4.可耐高压又有残存电压侦测功能,扫描板受到充分的保护。 5.配置功能测试的可行性较高。 Agilent TestJet Technology 美国安捷伦公司针对SMD IC接脚开路难以完整侦测的问题,成功的研发出Agilent TestJet Technology的技术以因应。本公司在取得安捷伦公司的**授权後,已於JET-300 ICT 系统上配备了此技术,大幅提升了数位电路板的可侦测率。电脑主机板、介面卡或传真机、数据机的机板皆可得到满意的测试效果。其应用上的优点如下: 1.Agilent TestJet Technology的功能是利用量测一个铜箔板与IC脚框(Frame) 之间的电容量来侦测接脚的断路与否。此技术*撰写任何程式,即可做正确而迅速的测试。 2.Agilent TestJet Technology可测试各种不同包装的IC, 如 Insertion type,PLCC type,QFP type,TAB type,PGA type (无接地者),BGA type (OMPAC)等都可测试。 3.Agilent TestJet Technology也可用来侦测各种插座的接脚断路,不论是Insertion type或是 SMD type皆可侦测。 宽频而准确的相位分离量测法 对於在RC或RL并联电路中的R.L.C. 可用相位测量法,分别量出其零件值,由於信号源频率宽广(100Hz到1MHz),因此可以侦测的范围优於一般的ICT,像下图线路中的零件都可以准确量测。 三端点、四端点量测 JET-300可对三端点的零件如 TRANSISTOR,DIGITAL TRANSISTOR,FET,SCR等。或四端点零件如 PHOTO COUPLER,做正确的测试,如有反插或零件损坏,必可测出。TRANSISTOR的β值也可量测。 电解电容极性测试 以三端点法侦测铝质电解电容极性反插,可测率**;以测漏电流方式侦测电解电容极性反插,可测率较高。 软体系统 JET-300拥有追赶一般ICT的软体功能,无论是在测试前的程式制作支援软体, 或是测试後的不良资讯和资料分析,都有高水准的表现。在微软中文视窗环境下执行的系统程式,操作容易,功能强大。 较差零件(焊点)排行榜 系统可列印出不良数较多的零件(**名)和不良次数较多的焊点( **点)供厂商做品质控制或制程改善的参考。 测试资料统计的日报表和月报表 图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT,零件不良率及整个测试的可接受率。图表的下半派图用以清楚明了地显示当日各不良原因的百分比。 网路即时监控系统 如果把多台ICT连到内部网路系统 ,则每一台ICT的测试统计资料都可以在网路上的任何一台电脑上显示,管理者可以很方便地随时查看生产线的状况。 网路错误讯息查询系统 只要把ICT 和检修站都连到内部网路系统, 则在检修站就可以检视到不良板的所有错误讯息,包括:打印机的印出讯息和错误图形显示。 待测板图形显示功能 可在待测板不良发生时,明白显示不良零件或焊点的位置,亦可在零件位置查询时显示零件的位置,此功能可大大缩短不良品检修的时间和程式调适的时间。如果厂内有网路连线系统,则此图形亦可在维修站的萤幕上显示出来